中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018/4/17 13:53:14 次浏览
半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与原料协会4月3日宣布，中国半导体后道工序运用的封装设备比原料的市场规2,017同增长23.4％，到达290亿美元。因为政府投入巨资，种植半导体家产，中国目前已成为环球半导体最大后道工序市场。
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